分類：投稿 作者：佚名 來源：網絡整理 發布時間：2023-03-19
導讀：
◆ 封裝基板方面，IBIDEN、新光電機等日本領先企業正積極投資增產。
◆ 隨著基板市場的擴大，對設備、材料廠商的要求也在不斷增加。為了滿足需求，零部件企業在增產方面的投資也很引人注目。
封裝基板投資旺盛
新冠肺炎疫情對日本的基板行業影響很大，其中IBIDEN和新光電機對高端服務器所生產的高性能CPU封裝板的需求增大日本印刷包裝，正積極擴大在日本本土的投資。
為了應對高端封裝基板的需求增長，IBIDEN自2018年以來一直在日本主要基地大垣中央工廠（岐阜縣）進行大規模投資。一期投資的新線于2020年10月投產，預計將為20財年下半年的業績做出貢獻。電子部門在20財年設備投資將達到800億日元。新光電機在2018年-2021年投資540億日元，將FC封裝基板的產能提高了40%。
除了以上這兩家公司，還有凸版印刷、京瓷等擁有FC封裝基板量產技術的日本公司，未來都有可能會根據需求出現新的投資計劃。
日本基板/設備行業在日本國內外的投資增產
日本印制電路板材料和設備制造商急于投資以增加需求，尤其是對高性能封裝基板材料的需求增加，包括用于下一代通信標準5G兼容的低傳輸損耗基板材料。日本IBIDEN、中國臺灣地區的Unimicron等大型高端封裝板投資項目也有所增加，預計中長期需求持續增長。FCBGA、FCCSP等高性能封裝材料制造商也紛紛宣布增產計劃。
日本松下將增加在中國的多層基板材料的生產能力。還在廣州工廠將增建一座廠房，并于明年初開始量產，相關投資額為80億日元。
日本太陽油墨也將在韓國建設第二家用于半導體封裝基板的生產工廠日本印刷包裝，以應對先進高性能封裝基板市場的快速擴張。該公司還在越南河內建設新的SR工廠，中國大陸地區、中國臺灣地區、韓國、美國也將建設新的生產基地，基本采用“本地生產本地消費”類型。
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